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產(chǎn)品資料

超薄膜附著強(qiáng)度測(cè)試儀

如果您對(duì)該產(chǎn)品感興趣的話,可以
產(chǎn)品名稱(chēng): 超薄膜附著強(qiáng)度測(cè)試儀
產(chǎn)品型號(hào): CSR-2000
產(chǎn)品展商: 其它品牌

簡(jiǎn)單介紹

基于JIS R-3255標(biāo)準(zhǔn),以MICRO SCRATCH法評(píng)價(jià)光學(xué)薄膜、半導(dǎo)體擴(kuò)散工程、表面改質(zhì)以及記憶媒體等各種用途的薄膜與基材,或薄膜與界面之間的密著力(附著強(qiáng)度)的超薄膜附著強(qiáng)度測(cè)試儀。為成膜研究與測(cè)試所必備的測(cè)試設(shè)備。


超薄膜附著強(qiáng)度測(cè)試儀  的詳細(xì)介紹
基于JIS R-3255標(biāo)準(zhǔn),以MICRO SCRATCH法評(píng)價(jià)光學(xué)薄膜、半導(dǎo)體擴(kuò)散工程、表面改質(zhì)以及記憶媒體等各種用途的薄膜與基材,或薄膜與界面之間的密著力(附著強(qiáng)度)的超薄膜附著強(qiáng)度測(cè)試儀。
超薄膜附著強(qiáng)度測(cè)試儀的概要及特點(diǎn)
超薄膜附著強(qiáng)度測(cè)試儀的概要
原子化(分子化)的膜材料到達(dá)基材表面成型時(shí),與基材表面的原子的結(jié)合數(shù)會(huì)直接影響到膜的密著強(qiáng)度。這個(gè)結(jié)合數(shù),受分子的能量狀態(tài)、基板的清洗狀態(tài)等的影響。在與成膜有關(guān)的研究開(kāi)發(fā)機(jī)工程管理中,可使用本設(shè)備進(jìn)行密著強(qiáng)度的評(píng)價(jià)。
以往的劃痕測(cè)試儀,摩擦膜表面造成破壞點(diǎn)時(shí),依靠摩擦力的變化及音響信號(hào)等來(lái)評(píng)價(jià)密著強(qiáng)度。但是,膜厚在微米級(jí)以下的薄膜的破壞點(diǎn)很難檢測(cè)出來(lái)。為解決這個(gè)問(wèn)題,采用高感度的能夠檢測(cè)出薄膜破壞的MICRO SCRATCH法,測(cè)試納米級(jí)別的薄膜的附著強(qiáng)度。*適合評(píng)價(jià)液晶顯示屏的透明電極膜、光學(xué)薄膜、DLC、磁盤(pán)的保護(hù)膜等的附著強(qiáng)度。
超薄膜附著強(qiáng)度測(cè)試儀的特點(diǎn)
  • 具有直線增加荷重的控制功能,在鏡頭等的曲面上也能做測(cè)試
  • 可以進(jìn)行以特定荷重來(lái)評(píng)價(jià)的特定負(fù)荷測(cè)試
  • 基于信號(hào)的FFT分析功能,高感度進(jìn)行剝離檢測(cè)
  • 測(cè)試部位的設(shè)定以及測(cè)試后的劃傷觀察等簡(jiǎn)單易行
  • 測(cè)試不需要花費(fèi)很多時(shí)間(1次測(cè)試約1~2分鐘)
  • 與小型硬度計(jì)等薄膜物性測(cè)試儀相比,能夠在普通的操作臺(tái)上測(cè)試
能進(jìn)行JIS R-3255標(biāo)準(zhǔn)(以剝離為基板的薄膜附著性測(cè)試方法)的測(cè)試
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