沾錫天平是對焊錫、焊錫膏、助焊劑等焊接材料和電子元件以及與印刷電路板焊接的可焊性進(jìn)行評價的測試儀。此裝置對開發(fā)產(chǎn)品的評價，元件、材料的品質(zhì)管理以及焊接工程管理質(zhì)量的提高，作出了極大的貢獻(xiàn)，在日本國內(nèi)外被廣泛應(yīng)用，并得到好評。也是對無鉛化的各種產(chǎn)品進(jìn)行可焊性評價*適合，*可靠的裝置。 ●可依據(jù)國際規(guī)格、日本規(guī)格進(jìn)行可焊性測試及評價（適用EIAJET-7404，ET-7401，MIL-STD-883，JISC0053）。
●用于表面封裝元件焊錫膏的可焊性和反射流焊接的升溫信息下的可焊性、潤濕性的測試及評價。
●在焊錫急速加熱時，短時間內(nèi)對封裝元件的可焊性進(jìn)行測試及評價。
●使用焊錫小球鋁塊夾具，可對表面封裝元件印刷電路板的金屬通孔的可焊性進(jìn)行評價。
●對在氮氣環(huán)境中的可焊性進(jìn)行測試及評價。
●可通過電腦，對浸潤時間，對應(yīng)力，表面張力，接觸角度等進(jìn)行分析，并可將得到的數(shù)據(jù)重疊在一起進(jìn)行比較、分析。
●可作為浸漬試驗裝置和擴(kuò)張潤濕裝置使用（選擇）。
沾錫天平適用標(biāo)準(zhǔn)：
IEC 60068-2-54(Solderability testing by theWetting Balance method)
JIS C 0050 (檢查solderability 方法)
JIS C 0053 (檢查(平衡的方法) solderability 方法)
JIS C 0054 (SMD) solderability
MIL-STD-202 方法208 (Solderability)
MIL-STD-883 方法2003 年(Solderability)
MIL-STD-883 方法2022 年(wetting 平衡Solderability)
EIAJ ET-7401 (solderability 方法)
J-STD-002
J-STD-003
IPC-TM-650
IPC-S-805A
JIS Z3198
ISO/FIDS 9455
DIN等
GB/T 20422-2006 (無鉛焊料Lead-free solders)