1、推斷測(cè)試（**號(hào)1682513）

　　能夠沿基板面進(jìn)行完全的推斷試驗(yàn)。

2、BGA,CSP拉斷測(cè)試  

　　在常溫和不改變接口狀態(tài)下，對(duì)焊錫球等進(jìn)行拉斷試驗(yàn)。

　　3、基板面可在*大45 傾斜的情況下，進(jìn)行拉斷試驗(yàn)。

　　4、測(cè)試工作臺(tái)移動(dòng)范圍大

　　測(cè)試樣品1次安裝后，可完成整個(gè)試驗(yàn)。

5、操作簡(jiǎn)單  

　　試驗(yàn)位置確定后，只需1次設(shè)定，便可數(shù)次循環(huán)測(cè)試。

　　6、試驗(yàn)結(jié)果的再現(xiàn)性好。

　　7、配有豐富的測(cè)試夾具。

　　8、與計(jì)算機(jī)連接后，自動(dòng)進(jìn)入測(cè)試狀態(tài)。

接合強(qiáng)度測(cè)試儀采用拉、推、剝、押的方式，對(duì)各種半導(dǎo)體基板上器件的接點(diǎn)或引線的接合強(qiáng)度進(jìn)行高精度測(cè)試.

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